近日,中建一局承建的承建的北京IC真空機械手及潔凈自動化設備項目主體結構全面封頂。
項目位于北京經濟技術開發區,總建筑面積3.9萬平方米。建成后將推動技術升級與全流程協同生產,有效滿足集成電路設備國產化需求,填補國內高端半導體裝備制造空白,為半導體裝備國產化提供關鍵支撐,進一步提升中國在全球半導體設備領域的競爭力。